Nem csak kisebb csíkszélességben gondolkodik a Huawei

A Huawei a Tau Law és a LogicFolding technológiát úgy mutatja be, mint a hagyományos, egyre kisebb gyártástechnológiákra építő fejlődési irány alternatíváját. A koncepció lényege, hogy a chipen belüli logikát több szinten rendezi el, így rövidebbek lehetnek azok az útvonalak, amelyeken az adatok haladnak.

A frissített anyag szerint a LogicFolding 55%-kal növelheti a tranzisztorsűrűséget. A Huawei azt is állítja, hogy egy magon belül a tipikus kapcsolatok hossza 20%-kal csökkenhet, bizonyos kritikus útvonalak pedig akár 70%-kal is rövidebbek lehetnek. A feldolgozómodulok órajelhálózatánál 28%-kal rövidebb kapcsolatokról beszél a vállalat.

Ez azért fontos állítás, mert a Huawei szerint az energiahatékonyság nem csak a tranzisztorok további zsugorításával javítható, hanem azzal is, ha a chip belső felépítése kevesebb felesleges adatmozgást és rövidebb összeköttetéseket igényel.

Kétrétegű Kirin lapka sematikus rajza és keresztmetszeti képe a hibrid kötési réteggel.
A Huawei tanulmányának sematikus ábrája a következő Kirin platform kétszintes LogicFolding-felépítését és a hibrid kötési réteget mutatja.

Nagy fogyasztáscsökkenést ígérnek a saját tesztek

A Huawei által közölt számok alapján a Kirin 2026 a Kirin 9030 Próhoz képest hasonló teljesítményszint mellett:

  • az NPU-nál 66%-kal alacsonyabb fogyasztást,
  • a GPU-nál 58%-kal alacsonyabb fogyasztást,
  • a CPU-nál 41%-kal alacsonyabb fogyasztást érhet el.

A GPU-tesztben, 61 FPS mellett, a Kirin 2026 állítólag 200 mV-tal alacsonyabb feszültségen működött, miközben 58%-kal kevesebb energiát fogyasztott. A CPU esetében a HNX-teszt azonos teljesítményt jelzett 9%-kal alacsonyabb frekvencia, 200 mV-tal alacsonyabb feszültség és 41%-kal kisebb fogyasztás mellett.

Az NPU-nál a Huawei 29 TOPS teljesítményszint mellett 0,30 V-os feszültségcsökkenésről és 73%-kal alacsonyabb teljesítménysűrűségről beszél. Turbo módban a Kirin 2026 a vállalat szerint 70 TOPS-ra is képes lehet, ami 141%-os növekedés lenne az előző generációhoz képest. A GPU képkockasebességénél szintén szerepel egy 42%-os javulásra vonatkozó állítás.

A HarmonyOS 7-et is ehhez igazítják

A Huawei szerint a HarmonyOS 7.0 már az új Kirin-generációra és a Tau Law architektúrára optimalizálva készül. Ez arra utal, hogy a vállalat nem különálló hardveres trükként kezeli a LogicFoldingot, hanem a chiptervezést és a szoftveres hangolást együtt próbálja kihasználni.

A friss információk alapján a Kirin 2026 a Mate 90 Pro, a Mate 90 Pro Max és a Mate 90 RS Ultimate Design modellekben jelenhet meg, míg az alap Mate 90 maradhat a Kirin 9030-nál. Ez azonban még nem végleges termékadat, hanem előzetes információ.

A számok ígéretesek, de még nem végleges bizonyítékok

A Huawei állításai alapján a Kirin 2026 sokkal hatékonyabb chipnek tűnhet, mint a Kirin 9030 Pro, különösen az NPU és a GPU fogyasztásánál. Ugyanakkor a közölt eredmények Huawei által bemutatott tesztekből és tervezési állításokból származnak, nem független, bolti készüléken végzett mérésekből.

Fontos korlát az is, hogy maga a LogicFolding sem jelent automatikusan alacsonyabb fogyasztást minden helyzetben. Az architektúra előnyeit a gyártó hatékonyságra vagy nagyobb teljesítményre is fordíthatja, és utóbbi esetben a teljesítménysűrűség akár magasabb is lehet az előző generációkhoz képest.

A Kirin 2026 valódi megítéléséhez ezért az első készülékek és a független tesztek lesznek döntőek. Papíron viszont a Huawei most konkrét számokkal próbálja alátámasztani, hogy a chiptervezés belső átszervezése is komoly hatékonysági tartalékot hozhat.